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簡要描述:隨機振動試驗臺在運輸或使用時的振動環(huán)境中的狀態(tài),以判斷產(chǎn)品的性能并直接查找缺陷。 常應(yīng)用于電工電子、儀器儀表、航空航天、設(shè)備、通信器材、汽車零部件等領(lǐng)域的結(jié) 構(gòu)模型組件或整機的抗振應(yīng)力試撿。
產(chǎn)品分類
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隨機振動試驗臺性能:
1、全數(shù)字式架構(gòu)設(shè)計:MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構(gòu);
2、采用多級閉環(huán)控制策略,引入先進(jìn)的數(shù)字控制算法,具有的功率輸出性能;
3、模塊化設(shè)計,根據(jù)輸出功率需求自由擴展;
4、基于先進(jìn)的軟啟動技術(shù),開關(guān)頻率高達(dá)150KHz,具有優(yōu)秀的噪聲特性;
5、采用IGBT新型功率器件,具有高耐壓、高功率、高可靠性;
6、采用自動均流策略,并聯(lián)均流不平衡度<1%;
7、高轉(zhuǎn)換效率,>95%;
8、完備的保護及互鎖功能:輸出過電壓;輸出過電流;放大器過溫;振動臺過位移;水平滑臺過位移;振動臺冷卻系統(tǒng)失敗,輸入電源欠壓;功率放大器單元失敗,勵磁電源失敗;三廂供電失敗等;各效率模塊具有獨立的過流、過溫、欠壓保護;
9、具有良好的風(fēng)冷設(shè)計;具有自適應(yīng)中心零位調(diào)整功能;
10、具有良好的人機界面和操作體驗。
試驗臺執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分:試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦)
GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動-一般要求
GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda 寬頻帶隨機振動-高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb 寬頻帶隨機振動-中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc 寬頻帶隨機振動-低再現(xiàn)性
GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法
隨機振動試驗臺規(guī)格/SPEC:(可根據(jù)用戶產(chǎn)品尺寸進(jìn)行設(shè)計定制)
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